![](http://www.eseco.co.th/wp-content/uploads/2022/12/tam-1.jpg)
![](http://www.eseco.co.th/wp-content/uploads/2023/01/solder.jpg)
Solder Paste
แอปพลิเคชัน:
เราไม่เพียงนำเสนอน้ำยาประสานแบบไร้สารตะกั่วทั่วไป แต่ยังเป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อม ปราศจากสารฮาโลเจน ไร้สารตกค้าง และอื่นๆ อีกมากมาย
แอปพลิเคชัน:
เราไม่เพียงนำเสนอน้ำยาประสานแบบไร้สารตะกั่วทั่วไป แต่ยังเป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อม ปราศจากสารฮาโลเจน ไร้สารตกค้าง และอื่นๆ อีกมากมาย
คุณสมบัติ:
◎ตะกั่วบัดกรีไร้สารตะกั่ว
สำหรับผลิตภัณฑ์ประเภทต่างๆ ตั้งแต่สินค้าสีขาวไปจนถึงยานยนต์ อุปกรณ์ IoT
ตัวเลือกไร้สารตะกั่วที่หลากหลาย: SAC 0307 จาก SAC 305
ใช้ได้กับชิ้นส่วนขนาดเล็กถึงขนาดใหญ่ (ขนาดอนุภาค: Type 4 ถึง Type 6)
ปราศจากฮาโลเจน
※ปราศจากฮาโลเจน (IEC61249-2-21)
・ปริมาณคลอรีน (Cl): 0.09 wt% (900 ppm) หรือน้อยกว่า
・ปริมาณโบรมีน (Br): 0.09 wt% (900 ppm) หรือน้อยกว่า
・ปริมาณคลอรีนทั้งหมด (Cl) และโบรมีน (Br): 0.15 wt% (1500 ppm) หรือน้อยกว่า
คุณสมบัติ:
Features:
Specifications
ITEM |
TLF-204-MDS | TLF-204-MDS2 |
TLF-204-MDS3 |
Alloy Composition | Sn/3.0Ag/0.5Cu | Sn/3.0Ag/0.5Cu | Sn/3.0Ag/0.5Cu |
Melting Point (°C) | 216~220 | 216~220 | 216~220 |
Particle Size of Solder Powder (μm) | 25~41 | 20~36 | 25~41 |
Flux Content (%) | 10.9 | 11 | 11 |
Chlorine Content (%) | 0 | 0 | 0 |
Viscosity (Pa.s) | 195 | 195 | 195 |
Thixotropy Index | 0.55 | 0.57 | 0.55 |
เงื่อนไขการทดสอบ
ความหนาของลายฉลุ:100μm
การเปิด:0.24mmφ
คุณสมบัติ:
คุณสมบัติ:
คุณสมบัติ:
คุณสมบัติ:
คุณสมบัติ:
หลังจาก (50 ℃ / 5 นาที)
คุณสมบัติ:
ความสามารถในการพิมพ์ที่ระยะพิทช์ 0.4 มม
คุณสมบัติ:
คุณสมบัติ: